Tag: obrada lima
Bystronic predstavlja visokokvalitetne ByStar lasere
Bystronic je lansirao svoje ByStar Fiber 3015 i 4020 lasere, koji uključuju novi snažni laser snage 15 kW za poboljšanu snagu i produktivnost.
Bystronic kreće na tržište laserskog rezanja s 15 kW jakim ByStar-om. Bystronic...
Euroblech digitalna konferencija inovacija 2020.
Novi digitalni događaj kojim Euroblech želi pružiti tehnološka ažuriranja, perspektive tržišta i nove mogućnosti umrežavanja.
Od 27. do 30. listopada 2020., Euroblech Digital Innovation Summit nudi trgovinski i mrežni događaj za globalnu zajednicu obrade limova,...
Priručnik za savijanje – 1.dio
Nakon rezanja, savijanje je jedno od najjednostavnijih i najčešćih načina obrađivanja lima.
Ključan uvjet za savijanje je elastičnost i savitljivost materijala što znači savijanje bez napuknuća ili loma. Dobru sposobnost savijanja imaju konstrukcijski čelik s malim postotkom...
Lorsel strojevi d.o.o. postao ekskluzivni Worcon partner
Lorsel strojevi d.o.o. i Worcon potpisali ugovor o ekskluzivnom partnerstvu. Od sada vijesti o najnovijim trendovima iz svijeta obrade metala možete pročitati na Worcon portalu i magazinu.
Lorsel strojevi d.o.o. je tvrtka koja se bavi...
Lantek potpisuje ugovor s HSG Laser Grupom
Tvrtka Lantek koja proizvodi softvere za obradu lima potpisala je ugovor o suradnji s HSG Laser Grupom, proizvođačem strojeva za lasersko rezanje.
Sporazum uključuje upotrebu Lantek softvera u HSG-ovim vrhunskim strojevima za lasersko rezanje pločastog...
